三星MDI联盟扩军 剑指台积电先进封装霸主地位

台积电凭借CoWos技术在封装领域稳坐龙头，而三星正摩拳擦掌，意图与之并驾齐驱。去年成立的三星MDI联盟，如同磁石吸引合作者，成员从20家跃升至30家，涵盖存储、封装基板、测试等多领域企业，仅一年扩容显著。

AI热潮下，先进封装技术成为突破算力瓶颈的金钥匙，面对晶体管集成极限，芯片堆叠与组合策略脱颖而出。三星电子壮大MDI联盟之举，不啻为对AI算力时代的积极响应，亦透露出赶超台积电的雄心壮志。行业观察者指出，三星借力i-Cube等异构集成技术挑战台积电霸主地位，但台积电的稳固地位和深厚技术积累不容忽视。三星的破局之道，在于借助MDI联盟构建开放合作生态，加速追赶步伐。

放眼全球Chiplet市场，据Market.us预测，市值将从2023年的31亿美元猛增至2033年的约1070亿美元，未来十年复合增长率高达42.5%。国内市场方面，国泰君安证券研究报告揭示，半导体销售触底反弹，封测产业即将迎来转机。随着库存压力缓解及需求回暖，预计2024年第二季度起，封测行业稼动率有望攀升至70%-80%。针对此轮复苏，该机构建议关注先进封装领域的投资机遇：

- 封测企业：如长电科技、通富微电、华天科技等；

- 设备供应商：华峰测控引人瞩目，同时光力科技、芯碁微装等亦值得关注。

先进封装业务，伴随大算力需求激增，前景一片光明。