沪硅产业斥资132亿扩容300mm硅片产能

6月11日晚，沪硅产业放出大消息，计划加码集成电路领域，打造300mm硅片产能升级项目。完成后，其300mm硅片月产量将从现在翻倍，直冲120万片。这项雄心勃勃的扩张，总投资额高达132亿，覆盖土地购买、厂房建设、设备配置等全方位投入。

项目实施分两步走：太原与上海双管齐下。太原侧重点在生产，拟建拉晶线60万片/月，含重掺工艺，加上切磨抛20万片/月，总投资近91亿。而上海则专注于提升切磨抛能力，目标40万片/月，预计投入41亿。此举彰显了沪硅产业在半导体材料领域的强势布局。

市场对此反应微妙，截至同日收盘，沪硅产业股价相比年内高点已回调超过40%，目前市值保持在402.19亿水平。