日本新首相石破茂推650亿美元科技支持计划 冀2030催生大规模投资

日本新任首相石破茂宣布，将推出一项总额超过650亿美元的支持计划，以促进该国半导体和人工智能行业发展，紧跟全球科技投资趋势。石破茂表示，政府对该行业的援助力争在2030财年突破10万亿日元，未来10年内内带动超过50万亿日元的公共和私人投资。

根据一份新公布的计划草案，这一庞大扶持计划将同此前的4万亿日元专项资金分开，并将在即将出台的经济刺激计划中详细规划。计划目标是形成约160万亿日元的经济影响。

前任首相岸田文雄期间，其领导下的日本政府已启动4万亿日元专项资金计划，助力本土芯片产业发展，包括为Rapidus公司拨出9200亿日元，目标在2027年实现先进逻辑芯片的大规模生产。

新公布的10万亿日元资金用途更为广泛，旨在弥补日本与全球其他芯片强国之间的差距。日本经济产业大臣武藤洋二指出，新框架将与现有计划分开，以便更好地进入下一代半导体市场。

全球各国正在积极推动人工智能引领下的半导体技术，对此石破茂强调其对经济安全的重要性。美国也在采取大规模政策，如《2022年芯片与科学法案》，向芯片行业提供巨额支持。

此次，日本政府通过金融支持及立法措施计划提供超过10万亿日元的公共援助，预计未来10年全球芯片需求将翻倍至150万亿日元。

融资方面，石破茂强调不会通过提高税收或发行赤字融资债券来支付计划费用，详细方案仍在讨论中。石破茂希望此类措施能在全国推行，推动地方经济和产业发展，台积电熊本芯片厂被视为成功案例。