海外芯片大厂加速布局中国供应链：机遇与挑战并存

近年来，海外芯片制造商加码中国市场的步伐显著加快。德国芯片巨头英飞凌的CEO Jochen Hanebeck近日透露，为了满足中国客户对于关键部件本地化生产的需求，英飞凌正积极推进商品级产品的本地化生产策略，并将部分制造环节转移至中国的代工厂。此举不仅有助于缓解中国客户在供应链安全方面的顾虑，也得益于英飞凌在中国已建立的后端支持体系。

无独有偶，欧洲芯片大厂意法半导体也在投资者日活动上宣布了与华虹半导体的合作计划，预计到2025年底，在华虹无锡工厂实现40nm制程MCU芯片的生产。意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery强调，中国市场对于电动汽车行业的创新性和规模至关重要，公司希望以“本地化”思维运营，更好地适应和响应中国市场需求。

加速布局的背后

选择直接在中国进行生产的决策背后，是多方面因素共同作用的结果。首先，中国供应链的成本效益、兼容性以及市场政策优势明显。其次，中国汽车产业作为全球最大的生产和消费市场，其新能源汽车市场尤为突出。2024年11月，中国汽车产销量创下历史新高，预计全年销量将达到3100万辆，其中新能源汽车有望达到1300万辆。相比之下，欧美市场的电动化进程正在放缓，这使得海外芯片大厂愈发重视中国本土客户需求。

此外，中国本土供应链的成长及其成本优势也成为吸引海外厂商的重要因素。根据群智咨询(Sigmaintell)的数据，在相同制程工艺上，中国大陆代工厂的价格通常比海外头部代工厂低10%-15%左右。同时，将芯片放在中国大陆代工可以提高供应链稳定性，避免意外因素影响交付，并符合部分客户的偏好。

对国内芯片产业的影响

随着海外IDM厂商逐步加大对中国大陆供应链的投资，这一趋势对国内芯片产业既带来了机遇也提出了挑战。一方面，国际大厂把晶圆代工放到国内，能够促进国内代工厂制造水平的提升，进而带动整个产业链的发展。另一方面，对于已经进入某些细分市场的本土设计厂商来说，可能会面临来自这些国际大厂的竞争压力，尤其是在车规MCU领域，中国大陆的本土化率目前仍不足5%。

不过，中国MCU设计公司的强项在于更深入地理解和服务本地客户需求，能够更快响应市场变化和技术需求，这是外资企业难以比拟的优势。功率芯片企业瑶芯微副总裁王曙指出，半导体行业高度市场化，供应商的选择基于综合考量，包括产品技术、供应链管理及客户服务等多个维度。

总体而言，虽然短期内海外IDM厂商的布局可能对特定领域的本土厂商构成一定冲击，但从长远来看，这种合作模式也有助于推动中国芯片产业的技术进步和市场成熟度提升，为中国在全球半导体行业中占据更重要的位置奠定基础。