苹果推迟2纳米芯片应用，台积电面临挑战与机遇共存的市场环境

苹果原定于今年发布的iPhone 17系列将搭载台积电2纳米芯片的计划因高昂的成本而不得不推迟。据报道，每片2纳米硅晶圆的价格高达3万美元，这迫使苹果决定在iPhone 18系列中首次引入该技术，即预计在2026年实现批量生产。因此，即将推出的iPhone 17系列将继续采用较为成熟的3纳米制程。

作为台积电的最大客户之一，苹果的这一调整虽然不会使台积电陷入困境，但确实为这家全球领先的半导体制造商带来了风险信号。当前，台积电的2纳米工艺良率约为60%，这意味着较高的制造成本和较低的效率。这样的情况不仅让竞争对手看到了追赶的机会，也促使一些公司考虑分散供应链风险，探索其他代工厂的可能性。

例如，三星电子正积极准备，在2023年第一季度开始试产2纳米芯片，并且已经从台积电手中抢到了日本AI初创公司Preferred Networks的订单。同时，三星正在与英伟达和高通等科技巨头合作测试其2纳米工艺，以期吸引更多客户。此外，日本的Rapidus公司也在北海道建设新厂，目标是在2027年启动2纳米芯片的量产。

尽管如此，三星和Rapidus目前在2纳米芯片的良率上仍落后于台积电，且三星过去在高端制程上的表现并不稳定，这让不少潜在客户感到担忧。考虑到这些因素，未来更可能出现的是“双源”供应模式，即由台积电和三星共同分担一家公司的订单，以此来保持竞争并防止市场垄断。

台积电计划在今年4月开始试产2纳米芯片，并预计到2026年时，每月的产能将达到8万片晶圆，远超初期的1万片。在这期间，2纳米芯片市场的竞争预计将十分激烈，可能对高端芯片产业的发展格局产生重大影响。如果三星不能有效提升其技术和市场份额，那么即便是在台积电完全主导市场之前，也可能难以避免在高端芯片领域再次被台积电超越的命运。