CES 2025展示先进车载芯片技术

近年来，汽车产业加速迈向智能化，车载芯片成为这一变革的核心。CES展会已成为展示汽车上下游先进技术的平台。在CES 2025上，高通展示了搭载骁龙座舱至尊版和Snapdragon Ride至尊版的Demo车，而英伟达推出了适用于汽车和机器人的两用芯片“Thor”，并宣布与丰田合作开发下一代自动驾驶技术。

本届CES还吸引了众多中国企业参展，包括极氪、黑芝麻智能和禾赛科技等。极氪展示了最新的智能座舱和驾驶功能，黑芝麻智能则推出了自研的高算力芯片，禾赛科技展出了高性能3D激光雷达。英伟达的Thor芯片虽然发布较晚，但其单颗算力高达5000TOPS，能够支持L4/L5级自动驾驶及车载娱乐系统。极氪将成为首批使用Thor芯片的车企之一，计划于2025年推出首款量产自动驾驶汽车。丰田也将基于DRIVE AGX Orin平台打造下一代智能驾驶汽车。此外，理想汽车、比亚迪、奔驰、沃尔沃和小米也是Thor芯片的客户，而小鹏汽车和蔚来则因延期问题选择了其他方案。小鹏自研的图灵芯片已成功流片，具备L4自动驾驶能力；蔚来则推出了基于5nm工艺的神玑NX9031芯片，将在ET9车型上首发。

英特尔也在CES 2025上推出了整车化技术平台，包括自适应控制单元ACU U310和B系列车载独立显卡，旨在提升电动汽车的动力系统性能。英特尔已与Stellantis和亚马逊AWS达成合作，通过云端平台提供高效灵活的汽车系统开发和测试解决方案。国内企业黑芝麻智能也展示了华山A2000和武当C1200系列芯片，分别支持高阶智能驾驶和多域融合计算。随着自动驾驶技术的发展和芯片技术的进步，未来将有更多企业进入这一领域。