我国科学家研发出全球首款全频段6G通信芯片

我国学者研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片，成果于8月27日发表在国际顶级学术期刊《自然》上。这款芯片利用先进的薄膜铌酸锂光子材料，采用全新架构，实现了宽带无线与光信号转换、低噪声载波本振信号协调及数字基带调制等功能。

传统电子学硬件只能在单个频段工作，不同频段需要不同的设计规则和材料，难以跨频段使用。北京大学王兴军教授、舒浩文研究员和香港城市大学王骋教授合作，通过“超宽带光电融合无线收发引擎”研究，成功解决了这一问题。实验表明，该芯片支持超过120Gbps的超高速无线传输速率，符合6G通信峰值速率要求，并且在全频段内性能一致，高频段性能未见下降。这项成果为6G通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发奠定了基础。