创新液冷技术助力高性能芯片散热

液冷技术正成为解决高性能芯片散热难题的关键。北京大学的研究员宋柏提出了一种创新的“歧管—微射流—锯齿微通道”复合嵌入式微流结构，使用单相水作为冷却液，实现每平方厘米3000瓦的超高热流密度散热，同时将单位面积冷却功耗降至0.9瓦/平方厘米，为下一代芯片热管理开辟新路径。该技术与现有集成电路生产线兼容，具备产业化潜力。

随着AI算力需求激增，传统风冷方式难以应对如英伟达Blackwell架构芯片高达1200瓦功耗带来的散热挑战，促使业界转向液冷方案。英伟达和英特尔等公司已推出或展示了液冷产品。数据中心作为能源消耗大户，在政策鼓励下开始采用更节能的液冷技术。预计到2030年，搭载AI算法的液冷系统市场份额将达到60%，全生命周期成本相比传统方案减少22%。A股市场中，液冷概念备受追捧，多只相关股票年内股价翻番。机构频繁调研飞龙股份、依米康等企业，显示出对液冷市场的高度关注。