华为宣布2026年Q1推昇腾950PR芯片
2025-09-18
财经大神
9月18日，华为轮值董事长徐直军在全联接大会上首次公布了昇腾芯片的发展计划。未来三年，华为将推出多款昇腾芯片，如950PR、950DT、昇腾960和970。其中，950PR预计2026年第一季度上市，采用华为自研的HBM技术。
9月18日，华为轮值董事长徐直军在全联接大会上首次公布了昇腾芯片的发展计划。未来三年，华为将推出多款昇腾芯片，如950PR、950DT、昇腾960和970。其中，950PR预计2026年第一季度上市，采用华为自研的HBM技术。
