软银孙正义携手美国建高科技工厂

软银集团创始人孙正义正在积极推动一项高科技工厂计划，并已与美国政府展开深入合作。据《华尔街日报》报道，该计划旨在通过建设尖端制造设施，加速人工智能、半导体及机器人等关键技术领域的本土化生产，以应对全球供应链的不确定性以及日益激烈的科技竞争。

此项合作不仅体现了软银对美国制造业复兴战略的支持，也反映出孙正义长期押注未来科技产业的决心。据悉，新工厂将采用高度自动化的智能生产线，并整合软银旗下如Arm等公司的核心技术，打造从芯片设计到终端应用的一体化生态系统。

分析人士指出，这一举措可能进一步加强美日两国在高科技产业链上的协同效应，同时也为软银在全球科技格局中争取更有利的位置。随着项目细节逐步披露，市场密切关注其对全球半导体供应、AI基础设施部署以及地缘科技竞争态势可能带来的深远影响。